十五年深耕激光设备研发，十五年扎根半导体行业应用，造就了首昂光电深厚的技术沉淀以及独特的行业视角，我们一直致力于把更好的激光与自动化技术带入半导体行业。
作为国内首批将激光应用于二极管、三极管及可控硅晶圆划切的领军者，公司技术团队正积极将激光技术应用到更宽广的半导体领域，助力中国半导体行业走向高端与自主可控。公司已储备大量基础加工技术，正稳步推进一系列拥有自主知识产权的新工艺、新应用，在多个关键制程设备上达到行业领先水平，完美实现国产化替代。

?采用红外激光器
?孔深比大，微孔圆度好
?光路固定，平台移动，孔型一致性较好，垂直度好
?大理石基台，稳定可靠，热变形小
?自动布孔，孔距可设，精准全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好
?采用闭环控制，精度高
?高可靠性和稳定性
?真空吸附平台
?导入DXF图形，根据图形要求打孔，操作简便效率高