产品详情 来源：首昂光电（上海）有限公司时间：2023-03-30 09:05:12 晶圆刻号打码机 产品介绍 是专业化的晶圆激光刻号打码专用设备，适用于2-8英寸晶圆的软打标、硬打标作业。 支持OCR字符和点阵字符， 适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的软打标、硬打标。 全自动生产 可加工2〞- 6〞、4〞- 8〞、8〞- 12〞晶圆 工业级激光器，稳定可靠，免维护 光束质量好，标识精细，可读性好 操作界面友好，使用方便 ， 无需外接水冷机 应用范围： 2-8英寸晶圆的软打标、硬打标 适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的刻号、打码。 技术规格 项目 单位 数值 最大加工尺寸 晶圆尺寸 inch 6英寸 激光器功率 激光器出口处 w 20瓦 激光器波长 红外光纤激光器 nm 1064纳米 定位精度 mm 0.05毫米 重复精度 mm 0.02毫米 振镜 最大扫描速度 mm/s 7000毫米/秒 振镜类型 数字/模拟 高速数字式振镜 最大负载 Kg 1.5千克 协作机械手 最大臂长 mm 400毫米 重复精度 mm 正负0.03毫米 Z向行程 mm 210微米 电源 AC 两相220~240V 50HZ 最大耗电量 Kw 1.5千瓦 单独接地电阻 Ω 小于4欧 共用接地电阻 Ω 小于1欧 压缩空气供给压力 MPa 0.5~0.8兆帕 厂务真空供给 Kpa -0.6千帕 其他规格 排风口口径 mm 50毫米
晶圆刻号打码机 适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的刻号、打码。
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