产品详情 来源：首昂光电（上海）有限公司时间：2023-03-30 09:00:16 晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机功能，可实现正切和背切功能，增加自动取料，自动对位，自动下料功能。 技术规格 项目 单位 数值 对准方式 底部对准，兼容顶部对准 最大加工尺寸 承片台 inch 5英寸 最大切割深度 单晶硅 um ≤150微米 激光器功率 W 20瓦 激光器波长 nm 1064nm红外 激光器 重复频率 KHZ 20千-80千赫兹 切割线宽 um 40-60微米 切割参数 切割速度 mm/s 150毫米每秒 工作台承载方式 大理石 mm 厚度100毫米 电源 AC 两相220-240V50HZ 最大耗电量 KW 2.0千瓦 压缩空气供给压力 MPa 0.5-0.8兆帕 其他规格 排风量（工厂自备） m3/min 3立方每分钟 设备尺寸（W*D*H） mm 980*1270*1740毫米 设备重量 kg 660千克 排风口口径 mm 50毫米 1）控制系统由专用PIC程序+电脑主机构成，故障率低，可靠性高，操作简单，易于维护。 2）切割传动方式通过直线电机传动，提高设备切割精度。 3）上下料传动采用电机传动。 4）上料采用感应器检测，无料，自动报警。 5）CCD自动对位。 6）收集盒方便取放。 晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机功能，可实现正切和背切功能，增加自动取料，自动对位，自动下料功能。
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