产品主要以高端双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、砍入式埋容、砍入式厚铜埋磁、凹凸台阶基板、5G高速板、厚铜、厚金、高碳阻、双面多层MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC载基板、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸印制电路板，特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。

产品领域：通信系统背板

层数：52L软硬结合   
板厚2.50mm±10%；

工艺结构：杜邦＋FR-4TG170、最小孔0.35mm、铜厚1OZ、线宽线距4/5mil、阻抗±10%Ω、

表面处理：电金2u"

Product field: military communication system backplane

Number of layers: 52L soft and hard combination

Plate thickness 2.50mm ± 10%;Process structure: DuPont + FR-4TG170, minimum hole 0.35mm, copper thickness 1OZ, line width line spacing 4/5mil, impedance ± 10% Ω,

Surface treatment: electric gold 2u"

集团年产值超过千亿，印制电路板年产值400亿以上，月产能70万平米，主要出口日本、美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区，中国目前最具实力的电路板制造商之一。

致力于为全球持续为客户提供高品质的产品和服务，坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、成为世界一流的电路板制造业，为世界电子信息产业提供高品质的电子电路产品和及时满意的服务，不断提升创新核心技术、不断提升高标准质量、致力为全球一站式电路板、PCBA及电子信息产品供应。

企业愿景：致力成为世界电子电路最值得信赖和及时满意的服务供应商
使    命：创新连接、沟通世界、技术创新
核心价值观：诚信、互助，人本共享、诚信责任、优质高效、以客户为中心、以市场为导向。
质量方针：重人才、重管理、重技术、重品质、重求诚！重求精！质量求生存！高效快捷提供客户优质产品服务。

经营理念：
公平、公正、严格、透明的管理态度，让员工安心、快乐的工作，并为员工提供一个发挥特长、提高自我的表演舞台；
团结协作、正直诚实、礼貌，耐心、责任、周到、热心
环境：各部门之间，各岗位之间要相互配合、真诚合作，不相互阻挠，发扬“团结就是力量”的精神。