产品领域：液晶排线

层数：12三阶软硬结合HDI   
板厚0.50mm±10%；

工艺结构：松下 R-F775＋FR-4TG170、最小孔0.10mm、铜厚1OZ、线宽线距3/mil、阻抗±10%Ω、

表面处理：电金1u"

Product area: LCD cable

Number of layers: 12 third-order soft and hard combined with HDI，Plate thickness 0.50mm ± 10%;

Process structure: Panasonic R-F775+FR-4TG170, minimum hole 0.10mm, copper thickness 1OZ, line width line spacing 3/mil, impedance ±10% Ω,

Surface treatment: electric gold 2u"

产品主要以高端双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、砍入式埋容、砍入式厚铜埋磁、凹凸台阶基板、5G高速板、厚铜、厚金、高碳阻、双面多层MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC载基板、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸印制电路板，特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。

产品广泛应用：
通讯设备、通讯仪器、通讯机站、LED、智能系统、智能设备、新能源、医疗器械、检测系统、检测仪器、工业功控、工业互连、5G产品、电力设备、电力系统、航空航天、军工电子、重工业设备、汽车、影视、安防、驱动设备等高端产品领域。

致力于为全球持续为客户提供高品质的产品和服务，坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、成为世界一流的电路板制造业，为世界电子信息产业提供高品质的电子电路产品和及时满意的服务，不断提升创新核心技术、不断提升高标准质量、致力为全球一站式电路板、PCBA及电子信息产品供应。

品质政策

引領行業發展，為客戶提供世界級產品和服務， 全力以赴， 不斷超越客戶的期望是ASMPT的品質政策。

公司致力以下策略，追求卓越:

1. 通過系統化的計劃，有序地推進新技術開發，適時推出技術獨創、性能卓越的產品，超越客戶期望的品質和工藝水平。

2. 採用行業中最佳的製造流程，以富有競爭力的成本，快速、準時地向客戶交付產品。

3. 所有員工積極參與，提供快速、有效的售前及售後服務，達致全面的客戶滿意。

4. 建立有效的反饋系統，迅速回應市場變化和客戶需求。.

任何時候，公司鼓勵並要求所有員工全情投入，積極參與，不斷改進我們的產品和服務品質，達到公司的品質目標。

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