陶瓷介质电容器端电极为金，具有体积小、电气特 性稳定、可靠性高、电参数随环境变化影响小等优 点，产品串联等效电阻低、品质因数高，特别是高 频下性能优越，能满足微波和毫米波频段电子线路 的要求。

产品特点：

?  采用半导体工艺技术生产，图形精度高

?  采用高介电常数陶瓷，性能稳定、高可靠性

?  小尺寸，重量轻

?  表面贴装易于集成

应用范围： 陶瓷介质电容器：航天、航空、雷达、电子对抗、 微波毫米波通讯以及光纤通讯中的T/R组件及其模 块，主要起隔直(耦合)、旁路（去耦）、调谐、匹 配等用途。

产品设计规范：

?  外形尺寸精度：±25um

?  留边最小尺寸：50um

?  间距最小尺寸：10um

?  最小尺寸：500um*500um

陶瓷介质电容器端电极为金，具有体积小、电气特 性稳定、可靠性高、电参数随环境变化影响小等优 点，产品串联等效电阻低、品质因数高，特别是高 频下性能优越，能满足微波和毫米波频段电子线路 的要求。

产品特点：

?  采用半导体工艺技术生产，图形精度高

?  采用高介电常数陶瓷，性能稳定、高可靠性

?  小尺寸，重量轻

?  表面贴装易于集成

应用范围： 陶瓷介质电容器：航天、航空、雷达、电子对抗、 微波毫米波通讯以及光纤通讯中的T/R组件及其模 块，主要起隔直(耦合)、旁路（去耦）、调谐、匹 配等用途。

产品设计规范：

?  外形尺寸精度：±25um

?  留边最小尺寸：50um

?  间距最小尺寸：10um

?  最小尺寸：500um*500um

陶瓷介质电容器端电极为金，具有体积小、电气特 性稳定、可靠性高、电参数随环境变化影响小等优 点，产品串联等效电阻低、品质因数高，特别是高 频下性能优越，能满足微波和毫米波频段电子线路 的要求。

产品特点：

?  采用半导体工艺技术生产，图形精度高

?  采用高介电常数陶瓷，性能稳定、高可靠性

?  小尺寸，重量轻

?  表面贴装易于集成

应用范围： 陶瓷介质电容器：航天、航空、雷达、电子对抗、 微波毫米波通讯以及光纤通讯中的T/R组件及其模 块，主要起隔直(耦合)、旁路（去耦）、调谐、匹 配等用途。

产品设计规范：

?  外形尺寸精度：±25um

?  留边最小尺寸：50um

?  间距最小尺寸：10um

?  最小尺寸：500um*500um