产品详情 来源：浙江双芯微电子科技有限公司时间：2023-03-28 14:27:45 采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光 刻、划片等工艺， 在高热导陶瓷基板表面进行 图形光刻、铜加厚、预制金锡薄膜制备，制作 具有散热、电连接等功能，用于大功率激光器 的讨底基板。 产品特点： ?采用半导体工艺技术生产，图形精度高 ?尺寸小，重量轻 ?表面贴装易于集成 产品设计规范： ?外形尺寸精度：±25um ?留边最小尺寸：50um ?最小尺寸：500um*500um 应用范围： 运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷 器、功率电路、射频微波毫米波通讯领域的散 热、支持器件、金丝键合（跳线）、电流短路 等应用的电容性隔离垫、安装隔离垫、间隙底 座等。采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光 刻、划片等工艺， 在高热导陶瓷基板表面进行 图形光刻、铜加厚、预制金锡薄膜制备，制作 具有散热、电连接等功能，用于大功率激光器 的讨底基板。 产品特点： ?采用半导体工艺技术生产，图形精度高 ?尺寸小，重量轻 ?表面贴装易于集成 产品设计规范： ?外形尺寸精度：±25um ?留边最小尺寸：50um ?最小尺寸：500um*500um 应用范围： 运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷 器、功率电路、射频微波毫米波通讯领域的散 热、支持器件、金丝键合（跳线）、电流短路 等应用的电容性隔离垫、安装隔离垫、间隙底 座等。采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光 刻、划片等工艺， 在高热导陶瓷基板表面进行 图形光刻、铜加厚、预制金锡薄膜制备，制作 具有散热、电连接等功能，用于大功率激光器 的讨底基板。 产品特点： ?采用半导体工艺技术生产，图形精度高 ?尺寸小，重量轻 ?表面贴装易于集成 产品设计规范： ?外形尺寸精度：±25um ?留边最小尺寸：50um ?最小尺寸：500um*500um 应用范围： 运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷 器、功率电路、射频微波毫米波通讯领域的散 热、支持器件、金丝键合（跳线）、电流短路 等应用的电容性隔离垫、安装隔离垫、间隙底 座等。 |
