东芝推出新款IC芯片，为提升可穿戴设备和物联网设备续航能力开辟道路
作者：文传商讯
2022-01-14 21:46:40 来源：【本站原创】 浏览量：
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已向市场推出了“TCK12xBG系列”负载开关IC，其静态电流[1]显著降低，额定输出电流为1A。这些新型IC采用小型WCSP4G封装，将支持产品开发者研发创新功耗更低、续航更长的新一代可穿戴设备和物联网设备。产品今天开始批量出货。
TCK12xBG系列采用新驱动电路，实现了0.08nA的典型导通静态电流[1]。这比东芝目前的产品“TCK107AG”降低了99.9%，效率大幅提升，可大大延长由小型电池供电的可穿戴设备和物联网设备的续航时间。
WCSP4G是专为此产品开发的新封装，比TCK107AG小34%左右，仅有0.645×0.645毫米，可以安装在小型电路板上。它的背面涂层可减少安装过程中对如此微小芯片造成的损伤。
东芝为该系列产品准备了三种IC：在高电平有效时开启自动放电的TCK127BG；在高电平有效时不开启自动放电的TCK126BG；在低电平有效时开启自动放电的TCK128BG。产品开发者和设计者可自由选择最适合其设计要求的负载开关IC。
东芝将继续加强低静态电流技术产品，为设备小型化和能耗降低以及可持续发展的未来做出贡献。
应用
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可穿戴设备、物联网设备、智能手机（传感器电源开关等）
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替代由MOSFET、晶体管等分立半导体组成的负载开关电路。
特性
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超低静态电流（导通状态）[1]：IQ=0.08nA（典型值）。
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低待机电流（关闭状态）：IQ(OFF)+ISD(OFF)=13nA（典型值）
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紧凑型WCSP4G封装：0.645×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）
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背面涂层可减少电路板安装过程中的损坏
注释：
[1] 在紧凑封装尺寸为1mm2或更小、额定输出电流为1A的负载开关IC中。东芝调研，截至2022年1月。
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主要规格 |
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（除非另有说明，否则@ Ta=25°C） |
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部件编号 |
TCK126BG |
TCK127BG |
TCK128BG |
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封装 |
名称 |
WCSP4G |
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尺寸典型值(mm) |
0.645x0.645,
厚度：0.465（最大） |
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绝对
最大
额定值 |
输入电压VIN (V) |
-0.3至6.0 |
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控制电压VCT (V) |
-0.3至6.0 |
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输出电流IOUT (A) |
直流 |
1.0 |
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脉冲 |
2.0 |
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功率耗散PD (W) |
1.0 |
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运行
范围
(@Ta_opr =
-40至85°C) |
输入电压VIN (V) |
1.0至5.5 |
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输出电流IOUT 最大值(A) |
1.0 |
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电气
特性 |
静态电流（导通状态）
IQ典型值(nA) |
@ VIN=5.5V |
0.08 |
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待机电流（关闭状态）
IQ(OFF) + ISD(OFF) 典型值 (nA) |
@ VIN=5.5V |
13 |
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导通阻抗RON 典型值(mΩ) |
@VIN=5.0V, IOUT= -0.5A |
46 |
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@VIN=3.3V, IOUT= -0.5A |
58 |
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@VIN=1.8V, IOUT= -0.5A |
106 |
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@VIN=1.2V, IOUT= -0.2A |
210 |
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@VIN=1.0V, IOUT= -0.05A |
343 |
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交流
特性 |
VOUT 上升时间 tr典型值(μs) |
@VIN=3.3V |
363 |
363 |
363 |
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VOUT下降时间 tf典型值(μs) |
125 |
32 |
32 |
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导通延迟tON 典型值(μs) |
324 |
324 |
324 |
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|
关断延迟tOFF 典型值(μs) |
10 |
10 |
10 |
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自动放电功能 |
- |
内置 |
内置 |
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|
开关控制逻辑 |
高电平有效 |
高电平有效 |
低电平有效 |
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|
样品测试和可用性 |
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