设计、材料、工艺、自动化元素集结CHINAPLAS 2017 助力电子家电精品制造

作者:cnelc  浏览量:12

2017-03-22 09:48:18 来源:工业电器网

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展会倒计时56天

CHINAPLAS 2017国际橡塑展将于5月16-19日在广州?琶洲?中国进出口商品交易会展馆举办。


随着“中国制造2025”国家战略的实施,智能产品、智能制造与互联网的深度融合、跨业创新,成为家电与消费电子行业发展的重要趋势。


越来越多的家电及消费电子企业更为注重用户体验,解决用户痛点,大量新功能的产品走进了人们视线,如:冰箱除菌净化、精细化分类存储;免污式、分类洗护、高温杀菌的洗衣机产品以及有自清洁功能、杀菌净化的空调产品等,为消费者带来更加健康、时尚、舒适的生活体验。


同时,新兴的智能穿戴、VR/AR、无人机、裸眼3D、大屏触控、光场全息、柔性显示等大大丰富了行业和市场,成为众多厂家追逐的焦点,都将为上游塑料行业带来新的机遇和挑战。


全方位的技术交

CHINAPLAS 2017国际橡塑展将于5月16-19日回归广州,在琶洲?中国进出口商品交易会展馆举行。


CHINAPLAS 国际橡塑展是极少数涵盖橡塑生产链及下游产业所有工序的商贸平台之一,从原材料到技术,以至服务,都一应俱全。


展会将云集1,000多家材料供应商及3,800多机械设备,包括国际知名电子信息及电器行业品牌供应商,如陶氏、巴斯夫、杜邦、宝理、俊尔、三菱、聚赛龙、东丽、东进化学、泰山玻璃纤维、ABB、发那科、恩格尔、威猛巴顿菲尔、力匠机器人、科控、库卡、伊之密、力劲、海天、阿博格、柳道等众多塑料原材料和设备供应商。


丰富多样的先进材料助剂及加工技术如碳纤维增强热塑性树脂、双色注塑、精密成型、纳米成型技术、光学模具等将带领电子信息及电器行业迈向智能高端化。


智能制造是趋势


2016年发布的《智能制造发展规划(2016~2020年)》,无疑会加速电子信息及家电企业制造转型升级的步伐。为了尽快实现转型升级,制造厂商需要不断提升自身自动化、智能化和柔性化制造的水平,打造数字化工厂、互联工厂等以获得加快新品开发与产品结构升级的能力。


秉承宏观产业背景和市场发展热点,CHINAPLAS 2017 国际橡塑展将“自动化科技专区”升级为“智能装备专区”。专区中除了展示机械手、自动化系统、控制器、驱动器、传感器外,还将引入智慧工厂的整体解决方案,并将增材制造(3D打印)视为一大特色,设立“3D科技区”,展示包括3D打印机、3D扫描机、3D打印软件、3D打印服务等。


第二届工业4.0论坛

展会同期举办的“第二届工业4.0论坛”,将推出“电子电器4.0科技”专场。


会上,阿博格与威猛巴顿菲尔将分享《电子电器行业智能制造科技及工业4.0解决方案》,德国注塑成型培训中心校长陈文奇先生将以《先智人,再智造》为主题进行演讲,论坛还邀请到终端龙头企业与会分享他们的智能工厂成功案例,业内专家将专题共同探讨《如何实现高效个性化批量生产》。 

塑料在消费电子领域的前沿应用研讨会

另外,主办方亦会于展会期间举办“塑料在消费电子领域的前沿应用研讨会”。


研讨会力邀业内知名专家及企业,聚焦塑料在消费电子领域的应用及材料创新,分享如何驱动新型消费电子终端和应用领域的发展。


CMF 或成突破点


伴随消费升级,消费者更加关注生活品质,外观时尚、造型新颖、色彩绚丽的产品更容易被大众接受。好的外观装饰设计合理应用各种新材料和新工艺,采用环境友好的材料装饰产品外观,增加易清洁、抗菌、防霉等功能,通过特殊处理可使电子产品具有更好的耐光老化、耐擦性能,及让产品呈现更强的肌理感和纹路感。


在这方面,CHINAPLAS 2017 国际橡塑展紧跟行业需求,除了新理念、新功能将得到展现,一些超高强度、免喷涂、高阻隔、高透明度、耐蒸煮、抗紫外线、抗菌、复合、生物降解等材料、工艺也在展会上大方异彩。


CMF在电子行业已不是个陌生词汇,在2016年更是获得前所未有的关注。在CHINAPLAS 2017国际橡塑展“设计x创新”同期活动中,巴斯夫将携手CHINAPLAS展出包括免充气自行车胎、新型概念汽车、别具一格的儿童玩具和混合动力电子设备等在内的一系列采用其先进材料制造的创新设计,旨在提高智能生活的优秀设计品原型,让观众体验塑料科技在不同行业如电子信息及电器、汽车、建筑及时尚产品等的产品外观设计、内部结构以至功能设计等多方面的应用,从而激发各行业在产品设计和材料应用上的创意思维。


部分展商新热点技术


杜邦?Zytel? HTNFE170016高性能尼龙树脂,实现笔记本电脑外壳更轻更薄的设计


杜邦? Zytel? HTNFE170016高性能尼龙树脂,其强度优于笔记本电脑外壳常用工程塑料,同时杜邦创新的玻纤排列科技以及材料本身的高流动性都使得未来更轻更薄的笔电设计得以实现。更重要的是该材料从尼龙基因上根本地解决了变形问题,非常适用于较大面积的笔电外壳设计。该材料是刚韧性与平整度的完美结合,不仅让笔电设计师自由挥洒其设计理念,还能让消费者安心体验轻薄的高科技笔电产品。


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