产品详情 来源:首昂光电(上海)有限公司时间:2023-04-04 09:36:53 ?采用红外激光器 ?孔深比大,微孔圆度好 ?光路固定,平台移动,孔型一致性较好,垂直度好 ?大理石基台,稳定可靠,热变形小 ?自动布孔,孔距可设,精准全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好 ?采用闭环控制,精度高 ?高可靠性和稳定性 ?真空吸附平台 ?导入DXF图形,根据图形要求打孔,操作简便效率高 广泛应用于硅晶片,半导体晶圆,非晶薄膜等材料。 设备型号 MSW-6212 激光波长 红外,1064nm 激光功率 30w 最大加工晶圆尺寸 4寸 打点速度 300mm/s 划线线宽 35~45μm 划线线深 < 120μm(视材料而定) 系统定位精度 5μm 重复定位精度 2μm 激光器使用寿命 10 万小时 机器外型尺寸 960*730*1740mm 整机重量 660kg
十五年深耕激光设备研发,十五年扎根半导体行业应用,造就了首昂光电深厚的技术沉淀以及独特的行业视角,我们一直致力于把更好的激光与自动化技术带入半导体行业。
?采用红外激光器 |