关于未来的智能硬件想法可能都会来自这里

要说如今整个科技界最大的风口是什么？毫无疑问非AI莫属，就算你是一个非科技迷你也能够听到各种有关AI的概念、畅想等，然而究竟哪些能够落地其实谁也说不好，毕竟未来是不可预知的。不过有一件事能确定，那就是对于AI深研这件事。

近日，一家AI硬件研发中心将在奥尔巴尼落地，它由IBM与纽约州立大学理工学院合作完成，总投资达到了20亿美元，而根据协议，纽约州经济发展厅（将向纽约州立大学理工学院提供5年期3亿美元资金，在大学奥尔巴尼园区设立AI硬件中心。新中心将会创造几百个新职位。

与此同时，在2023年之前IBM将继续留在纽约州立大学理工学院半导体研究中心，预计这个日期会延到2030年左右。此外，年11月，Applied Materials与纽约州达成协议，同意联合向大学研发中心投入8.8亿美元，照估计，它也会与AI硬件中心合作。

编辑点评：

“它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。”这是百度百科中对于人工智能（AI）的注解，AI这几年的火爆在笔者来看更多的是媒体的煽风点火，比如“AI对人类的威胁”“AI让你失业”这样话题的讨论，但实话实说基本上没有看到所谓的AI硬件设备，具体原因还是技术水平和需求端都没做好准备，而且AI是一个体系化工程，换句话说硬件的表现形式不重要，重要的是背后的力量。所以要想AI真正来到现实生活中，土壤、水分与阳光都缺一不可。