产品详情 来源：深圳市鹏达金属材料有限公司 分司时间：2022-11-29 11:44:34 ZCuSn10P1铜合金 ZCuSn10P1 铜合金 ZCuSn10P1 铜合金 应用：高硬高导高软化铁青铜板带，具有良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊，主要用于集成电路、微电  子、LED、计算机等行业。 规格其他：厚度：0.1mm－0.8mm全系列特殊铜合金。 宽度：从5mm—300mm。 其它特殊厚度可按客户要求定制（起订量：2500kg）。  ZCuSn10P1 铁青铜ZCuSn10P1 -铜合金供应ZCuSn10P1 KFZCuSn10P1 ZCuSn10P1 引线框架材料 ZCuSn10P1 -铜合金成分: ZCuSn10P1 铁青铜价格信息 具体价格面谈 发货地：深圳，江苏，都可以发货，本公司材料为现货，今天下单明天以出货，速度快为客户节约时间。 商品关键词：ZCuSn10P1 铜合金，ZCuSn10P1 铁青铜 品牌 ：国产进口都为现货。、 产品详情所属类别：高精度铁青铜板带产品名称：铁青铜板带产品牌号：ZCuSn10P1、ZCuSn10P1 产品特点1、ZCuSn10P1 抗拉强度：300-450Mpa； 硬度：HV 110-135； 导电率：导电率>85%IAZCuSn10P1S； 高软化点：470℃以上； 耐蚀性好； 膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装。 2、ZCuSn10P1 抗拉强度：350-550Mpa； 硬度：HV120-160； 导电率：导电率>60%IAZCuSn10P1S； 高软化点：470℃以上； 耐蚀性好； 膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装； 焊接性能良好。 产品具体参数高硬高导高软化铁青铜板带产品名称ASTM/ZCuSn10P1DA 美标EN 欧准JIS 日标GB/QB 国标 特性用途高硬高导高软化铁青铜板带ZCuSn10P1ZCuSn10P1uFe0.1PKFZCuSn10P1QFe0.1良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件。ZCuSn10P1 ZCuSn10P1ZCuSn10P1 QFe2.5良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，热浸镀锡性能等，适于软钎焊及气体保护焊。 |
