DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。

DNP还加入了Jisso Open Innovation of Tops 2 (JOINT2)，目标是为2024年的量产进行进一步的功能开发。JOINT2是一个由12家从事半导体封装材料、基板和设备开发的公司所组成的联合体。Showa Denko Materials Co., Ltd.是该联合体的管理公司，被新能源和工业技术开发组织(NEDO)选入后5G信息通信系统增强型基础设施的研发项目。

DNP研究与业务开发中心的 Ryoichi Ohigashi表示：“通过与其他参与JOINT2的公司合作，DNP将加速转接板具体功能的进一步研发，并推进旨在2024年实现量产的举措。我们还将推进下一代半导体封装技术的开发。”

背景

半导体产品向更高功能、更快速度和更低功耗的转变，需要通过使用光刻技术来实现半导体的微型化技术。然而，由于工艺的复杂性和高成本，进一步的微型化据称正在迅速接近极限。为了克服这些挑战，需要以下一代半导体封装技术为重点，该技术通过在转接板表面以高密度安装多个芯片（例如CPU、AI处理器和存储器）来提高处理速度。

特性

该转接板克服了布线电阻增加和布线之间绝缘电阻下降的问题，可实现前沿半导体封装所需要的高性能。

DNP制造用于纳米压印光刻的模板，这是一种下一代图案转移技术，采用基于印刷工艺的微细加工技术。我们还通过传感器的MEMS代工服务广泛地拓展业务。在这次开发过程中，我们将通过上述业务所开发的玻璃和硅基板加工应用于先进的封装技术，同时还应用了处理技术和精细布线形成技术。